İç bileşenler pile yakın olacak
Apple, pili çevreleyen bileşenleri hizalamak için çalışıyor. Yeni tasarlanan sistem, diğer parçalara zarar vermeden daha büyük pillerin kullanımına izin verecek. Bu noktada dahili bileşenlerin pilden fiziksel olarak ayrılması gerekir. Bu, boşa harcanan alan ve daha az pil anlamına gelir. Tartışılan patent ayrıca pilin etrafına yerleştirilecek bir metal mahfazanın kullanımından da bahsetmektedir. Bu metal kısım, bileşenlerin aküye daha yakın yerleştirilmesine olanak sağlayacaktır. Bu nedenle pil şişmiş olsa bile iç kısımların zarar görme olasılığı azalacaktır. İkinci patent, pil şişmesinin tespit edilmesi ve hafifletilmesi ile ilgilidir. Aşağıdaki sistemde anlatıldığı gibi bir pil işlemcisi kullanılabilir. Şişme tespit edildiğinde, sensöre bağlanan işlemci, genişlemesinin nasıl yavaşlatılacağını veya önleneceğini belirleyecektir. Ek olarak, pil şiştiğinde kullanıcıya bilgi verilecektir. Şirketin bu teknolojileri iPhone'lara ne zaman uygulayacağı belli değil.