Teknoloji dünyasında katlanabilir telefon rekabeti kızışıyor. Xiaomi, merakla beklenen yeni amiral gemisi Xiaomi 18 Fold modelini 7 Eylül'de gerçekleştireceği lansmanla teknoloji tutkunlarının beğenisine sunmaya hazırlanıyor. Şirket, cihazın tasarımını ve teknik detaylarını resmi olarak paylaşarak beklentileri yükseltti.
Kompakt tasarımda yeni dönem
Xiaomi 18 Fold, özellikle taşınabilirlik odaklı tasarımıyla dikkat çekiyor. Orta katlamalı yapısı sayesinde cihaz, katlandığında bir pasaport boyutuna kadar küçülerek kullanıcılarına büyük bir kullanım kolaylığı sağlıyor. Dış kısmında 5,38 inçlik bir kapak ekranı barındıran telefon, açıldığında ise 7,58 inçlik geniş bir ana ekrana dönüşerek tablet deneyimini cebe sığdırıyor.
Leica imzalı güçlü donanım
Cihazın arka yüzeyinde yatay bir şerit üzerine konumlandırılmış üçlü kamera sistemi yer alıyor. Leica iş birliğiyle geliştirilen bu kamera kurulumu, profesyonel fotoğrafçılık deneyimi vadediyor. Performans tarafında ise Xiaomi'nin kendi üretimi olan Xring O3 işlemcisi görev yapacak. Surge OS 4 işletim sistemi ve MiMo yapay zeka desteğiyle güçlendirilen telefon, donanım tarafında standart amiral gemileriyle yarışacak bir kapasite sunuyor.
Dayanıklılık ve yeni nesil bellek
Xiaomi, yeni modelinde dayanıklılığı artırmak için özel bir menteşe mekanizması olan ejderha kemiği sistemini tercih etti. Ayrıca cihaz, bellek teknolojisinde bir ilke imza atarak CXMT üretimi yeni nesil LPDDR6 teknolojisini kullanıyor. 7 Eylül'deki etkinlikte Xiaomi 18 Fold'un yanı sıra Xring O3 işlemcili Xiaomi Pad 9 Pro Max modelinin de tanıtılması bekleniyor.
